据悉，RedmiK60Ultra搭载联发科天玑9200+旗舰平台，这颗芯片采用台积电4nm工艺制程，其CPU和GPU性能较上一代得到显著提升。
具体而言，天玑9200+采用八核CPU设计，包括1个主频高达3.35GHz的ArmCortex-X3超大核、3个主频高达3.0GHz的ArmCortex-A715大核和4个主频为2.0GHz的ArmCortex-A510能效核心，可以根据用户不同的使用场景，以不同的核心运行，兼顾性能和能效。
与此同时，天玑9200+搭载的11核GPUImmortalis-G715峰值频率提升可达17%，支持三体级光线追踪，同时作为Arm目前能效表现最好的GPU，为用户带来持久的游戏体验。
这颗芯片的安兔兔总成绩突破了136万分，在如此强悍的硬件基础上，天玑9200+支持MediaTekHyperEngine6.0游戏引擎，可实现MediaTek游戏自适应调控技术（MAGT），提供高帧、稳帧和更低延迟，为移动终端带来PC级游戏渲染效果。
除了首批搭载天玑9200+，RedmiK60Ultra还干掉了屏幕塑料支架，由此实现了极窄的边框，这也是K60系列唯一一款无塑料支架的旗舰手机。
当然，像高素质OLED柔性直屏、百瓦闪充以及大底主摄等旗舰级规格，RedmiK60Ultra也不会缺席。
RedmiK60Ultra在快充技术上也有着大幅度升级，会直接采用目前小米最强的210W秒充。
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