文/球子 审核/子扬 校正/知秋
根据知名市场调研机构Counterpoint公布的数据显示,在2021年全球智能手机芯片市场中,中国芯片巨头联发科凭借40%的市场份额,超越高通,夺得全球第一。
为了进一步保持市场地位,在2021年11月份,联发科更是推出首款高端旗舰芯片天玑9000,首发台积电4nm工艺,从各方面的表现来看,要优于基于三星4nm代工的骁龙8旗舰处理器。
抢夺高通占据的高端芯片市场
其实,联发科推出4nm芯片的目的很明确,那就是在高端芯片市场,与高通正面竞争。就目前市场反应来看,虽然也有手机厂商选择支持联发科天玑9000,但显然支持的力度远没有骁龙8旗舰处理器高,在2022年初,小米、iQOO等手机厂商推出的旗舰,基本上搭载的都是骁龙8旗舰处理器。
由此可见,各大手机厂商在针对使用天玑9000处理器方面,还是秉持着保守的态度。
笔者认为,在2022年高端手机芯片市场中,高通不用担心联发科会对自身造成太大的威胁,毕竟这是联发科首次冲击高端5G手机芯片市场。
但需要注意的是,以目前联发科在手机芯片领域冲击的势头,未来对于高通的威胁不可谓不大,最关键的是,国内各大手机厂商开始采用多元化的发展策略,简单来讲,就是避免对高通的高度依赖,比如根据爆料的消息,OPPO Find X5系列便采用了骁龙8旗舰芯片和天玑9000两种芯片方案。
高通担心的事还是来了
另外,天玑9000还没有搭载到新旗舰机上,关于联发科下一代产品已经落实。 具体来看,按照台积电的规划,新一代的3nm工艺将在2022年下半年量产,首批产能将会由苹果和英特尔两大客户分配,而其它想使用台积电3nm工艺的客户,需要排队等待。
值得一提的是,联发科使用台积电3nm工艺基本已经确定下来,并且,联发科官方也确认会有3nm芯片投产,大概率是天玑9000芯片的迭代版本。
这也就意味着,天玑9000使用4nm工艺打造,迭代版本将使用3nm工艺,对于联发科的威胁,高通不得不重视起来。
从侧面说明,联发科还将持续发力高端芯片市场,对高通的高端手机芯片市场造成进一步冲击。
如果天玑9000在2022年的手机市场中表现比骁龙8旗舰处理器更为出色的话,那么,基于台积电3nm打造的联发科迭代芯片,或将继续保持受市场欢迎的态势。
目前对于不少用户来说,相比三星代工,台积电代工的芯片更受欢迎,比如由台积电代工的骁龙865处理器的口碑,要比基于三星工艺代工的骁龙888处理器好太多。
所以,基于台积电工艺代工的天玑9000和下一代的迭代产品,或许会更受消费者的青睐。
更值得一提的是,在技术方面,根据联发科财务长顾大为在媒体上披露,在2022年,研发支出将提升20%。据悉,联发科在2021年的研发投入为1000亿元新台币。
写到最后
从上述来看,接下来联发科将在手机芯片领域马力全开,占据更大的市场优势。
所以,对于高通而言,联发科的威胁只会越来越强,想要保持自身在芯片领域的优势,其需要制定应对策略,尤其是在选择芯片代工合作伙伴方面,高通需要慎重考虑。
总而言之,未来的手机芯片市场,联发科和高通的竞争将会愈发激烈,究竟谁能成为手机芯片市场的王者,我们拭目以待。
举报/反馈
原文链接:https://baijiahao.baidu.com/s?id=1722529883513142753&wfr=spider&for=pc