联发科全新天玑芯片将于1月20日亮相！

不久前有消息指出，联发科将发布两颗全新芯片，制程工艺分别为5nm和6nm。

今天（1月11日），联发科官方微博发布消息，表示天玑系列的全新产品将于1月20日正式发布，而此次的新品发布会主题为芯生·感观。

此前据博主@数码闲聊站爆料，1月中下旬联发科将会推出MT689x新平台，这也是第一款6nm高性能处理器。

值得注意的是，该博主还在爆料中表示，Redmi预计会在联发科新品发布会结束后宣布新机Redmi K40。

似乎暗示着Redmi K40会使用联发科最新5G SoC。

不久前有消息指出，联发科将发布两颗全新芯片，制程工艺分别为5nm和6nm。

其中，基于6nm工艺打造的芯片MT6893，采用最新的ARM Cortex A78架构设计，主核最高频率为3.0GHz，由四颗Cortex A78+四颗Cortex A55组成，GPU为Mali-G77 MC9。

此外，该芯片在安兔兔跑分突破了62万分，其中CPU成绩为175351、GPU成绩为235175、MEM成绩为123535、UX成绩则是88348，总分超过骁龙865以及三星Exynos 1080。

目前，联发科旗舰芯片为天玑1000+处理器，这也是联发科迄今为止最强悍的5G芯片。

该芯片基于台积电7nm制程工艺打造，采用ARM Cortex A77+Mali-G77架构设计，八核CPU主频高达2.6GHz，安兔兔跑分超过了50多万分。

那么，联发科这颗全新天玑系列芯片性能究竟有多强悍，我们1月20日下午14：30见分晓，敬请期待。

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