6月20日消息，根据中国台湾省《经济日报》报道显示，台积电目前已经开启了2nm工艺芯片的预生产测试，预计苹果和英伟达等大厂将成为该工艺的首批客户。要知道目前市场上的旗舰手机处理器最高规格是4nm工艺，而工艺进一步升级的3nm芯片预计最快也要在今年9-10月登场，如今台积电2nm芯片却已经开始在试产了，意味着芯片迭代正在加速推进中，这样的消息让许多网友感到震撼。
根据台积电在去年公布的信息显示，台积电2nm芯片将会采用N2平台，引入GAAFET奈米片架构及晶背供电技术，通过改善电晶体传输效率来提高运算效能并降低功耗， 相关的爆料指出台积电2nm芯片在相同的功耗下，速度比3nm芯片提高10-15%，而在相同速度下比3nm芯片功耗降低25-30%， 该制程工艺将在台湾新竹和台中科学园区生产。
今年1月，台积电称2nm制程工艺研发进度超过预期，预计2024年就可以进行试产，并在2025年正式开启量产，如果以手机旗舰芯片来看，2025年也就是苹果A19芯片、高通骁龙8Gen5、联发科天玑9500三款芯片，它们都有望在2nm工艺的加持下得到显著升级。
此前供应链消息指出，台积电在客户的迫切需求推动下，2nm芯片的多项前置作业已经展开，该工艺将会导入英伟达DGX H100 AI系统进行协助，改变了过去依赖于CPU的方式，将会大幅提升运算效率、减少服务器用电，同时也会同步提升光罩产量。
如今，台积电2nm工艺试产的消息曝光，时间大幅提前，意味着正式量产的时间也有望提前到来，而从台积电首批3nm芯片订单被苹果包揽的消息来看，苹果很有可能继续包揽台积电2nm芯片的首批订单，以此来获得手机性能竞争上的优势。
从目前的消息来看，下半年已经确定将会采用3nm制程工艺的仅有苹果的A17芯片，该芯片预计会在iPhone 15Pro机型首发搭载，而在接下来也有望大量采用3nm芯片的有高通、联发科、英伟达、AMD以及英特尔等厂商。
在不久前， 海外网友Max Tech曝光了苹果A17芯片工程机的GeekBench 6跑分数据，单核跑分3986、多核跑分8841，大幅超越了（搭载A16芯片的）iPhone 14Pro的单核2504、多核6314跑分，堪称是跨越式提升。而台积电2nm芯片还会带来比3nm芯片更高的性能和能效表现 ，令人倍感期待。
综合来看，作为全球顶尖的芯片代工厂，台积电的研发进展一直备受多方关注，其先进技术的不断突破意味着我们将会享受到更多的先进科技成果，最为直观的体验或许就是手机性能将会因此显著提升，目前台积电3nm芯片产能正在逐步提升，而且2nm芯片的试产也得到曝光，对于推动智能设备发展将会带来积极作用，值得期待。
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