天玑9200跑分曝光：总分超126万，正面硬刚骁龙8Gen2

作为高端旗舰手机的核心供货商，高通和联发科都受到了多方关注，今年骁龙8Gen1和天玑9000都成为了安卓阵营主要的旗舰芯片，这两款芯片的正面硬刚让用户有了更多的对比和选择空间，也因此充满了话题性。有相关的消息指出，新一代旗舰芯片「骁龙8Gen2」和「天玑9200」均会在11月推出，随着时间的临近，与之相关的信息逐渐有了更多的曝光。

天玑9200跑分曝光：总分超126万

10月26日，天玑9200的跑分信息在网上被曝光，在安兔兔跑分测试中，天玑9200总跑分成绩为1266102，相比天玑9000提升超过25%，提升幅度不小。作为参考，天玑9000+总跑分约112万分，天玑9000总跑分约为100万分。

据悉，天玑9200芯片基于台积电4nm工艺，CPU采用了全新的X3超级大核，GPU采用了Mail-G715，在126万总跑分当中，CPU部分27.3万分、GPU部分55万分、MEM部分24.6万分、UX部分19.5万分。

从市场表现来看，今年联发科的表现颇为出色，除了天玑8000、天玑8100两款芯片在中端市场称霸之外，天玑9000在旗舰市场份额也有所提升，如今天玑9200传来性能再次大幅提升的消息，意味着接下来的旗舰手机芯片竞争仍有不少看头。

天玑9200硬刚骁龙8Gen2，你看好谁？

作为对比，骁龙8Gen2近期在网上曝光的安兔兔跑分成绩为129万分，CPU部分27.8万分，GPU部分53.4万分，MEM部分24.5万分，UX部分23.6万分。

工艺和架构方面，骁龙8Gen2基于台积电4nm工艺，CPU采用全新的”1+2+2+3″架构，采用新一代X3超级大核，GPU采用Adreno 740，。

从对比可以看出，天玑9200和骁龙8Gen2在CPU和GPU拥有各自的优势所在，骁龙8Gen2的总跑分略高一筹。值得注意的是，目前曝光的跑分信息只能作为参考，因为每家手机厂商的优化调校不同，最终芯片所能发挥出来的性能也会有所不同。

两款旗舰芯片的总跑分接近，而且都是基于台积电4nm工艺，意味着功耗水准接近，这两款芯片将真正展开全面交锋，正面硬刚，你更看好谁呢？

结尾

综合来看，天玑9200和骁龙8Gen2都将带来明显升级，同样基于台积电4nm工艺的两款旗舰芯片正面硬刚依然充满话题性，但需要注意的是，在骁龙8+扭转口碑危机之后，供应链消息指出明年多款影像旗舰已经确认采用骁龙8Gen2，对于厂商来说，骁龙芯片除了拥有长期口碑以外，还拥有多年的优化调校技术，这样的现象对于天玑9200来说这无疑是一大挑战，对此联发科会怎么发力呢？拭目以待。