台积电再次给力？高通、联发科旗舰芯曝光：联发科CPU频率更高

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10月20日消息，博主@数码闲聊站 爆料了高通骁龙898、联发科天玑2000的最新样片参数，联发科在CPU频率上小幅领先。

芯片代工厂方面，高通骁龙898采用的是三星的4nm制程，联发科天玑2000使用的是台积电4nm制程。在芯片代工行业，台积电目前独一档，芯片制程技术为世界第一，三星和英特尔等都是追赶者。

台积电的4nm是在其成熟的5nm制程上改进而来，稳定性相当高。三星近几年的表现就没这么稳定，有些时候表现不如预期。据该博主爆料，三星4nm的高通898，功耗可能不会和骁龙888有太大区别。

CPU频率方面，骁龙898和天玑2000都采用了1个超大核+3大核+4小核的架构，超大核和小核的频率基本一致。天玑2000 2.85GHz的大核，要比骁龙898 2.5GHz的大核高上一些，但总体不会拉开太大差距。

高通芯片相比联发科，一大优势便是ISP（图像信号处理器），它主要被用于手机成像上。此前，诸多国产安卓旗舰机，用的都是高通的芯片，成像调教都是在高通ISP之上进行调教。它们将现有的软件算法用到骁龙898上更简单，而它们对天玑2000 ISP的适配如何，就要打个大大的问号了。

华为海思麒麟暂时消亡之后，高通骁龙一家独大。各家安卓厂商只能用高通的旗舰芯片，这就使得它们无法掌控手机SoC的表现。为了不受制于人，OPPO、vivo纷纷把自研芯片，ISP芯片是相对好做的，又能稳定手机成像质量，各家多从此做起。

不过，来自今天日经亚洲的消息，OPPO正在自研手机SoC，并打算用上台积电之后上线的3nm工艺，计划于2023年或2024年将其搭载在自家手机上。移动SoC的竞争会愈加激烈，OPPO、vivo都有可能入局。