编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。
本周，仍有几家美股公司季报陆续发布，包括凌云半导体、ADI、QORVO等公司。
技术竞争一直是高科技企业主旋律，高通联发科先后召开新品发布会，英伟达、美光、恩智浦等大厂也不断推出最新科技成果。
由于芯片短缺，各个大厂扩产也是马不停蹄，恩智浦计划投资26亿美元在美国奥斯汀扩产，联电新加坡新厂动工。
另外，博通收购云服务供应商VMware也引起了广泛关注。
财报与业绩
1、凌云半导体一季度净销售额为17.8亿美元 毛利率为51.8%——5月20日，凌云半导体公布了其2022年一季度财报。净销售额为17.8亿美元，比2021的净销售额13.7亿美元有所增长。高性能混合信号产品线销售额为5.943亿美元，同比增长了124.1%，主要归因于智能手机的内容，以及智能手机中快速充电IC的销售额。2022年的音频产品线销售额为11.9亿美元。总的来说，2022年的毛利率为51.8%。主要归因于ASP的提高。
2、ADI第二季度营业收入为29.72亿美元 同比增长79%——5月18日，ADI公布了2022财年第二季度财务业绩。该季度营业收入为29.72亿美元，同比增长79%，所有终端市场均实现两位数的同比增长，所有B2B终端市场的两位数连续增长；毛利率为65.4%，营业利润为9.18亿美元，同比增长77%。
3、QORVO二季度收入同比增长15.7% 毛利率为49.2%——5月20日，QORVO公布了其2022年二季度财报。营业收入同比增长了15.7%，达到46.457亿美元，主要是由于5G移动解决方案和电源管理、汽车和宽带产品的需求增加，部分与基站、国防和航空航天产品的需求减少所抵消。2022年的毛利率为49.2%，营业利润为12.261亿美元。这一增长主要是由于较高的收入和良好的毛利率，营业费用的增加主要是由于较高的人事成本和产品开发支出。
4、应用材料二季度实现营收62.5亿美元毛利率为47.0%——5月19日，应用材料公司公布了其2022财年第二季度财务报告。应用材料公司实现营收62.5亿美元。基于GAAP公司毛利率为46.9%，营业利润为18.9亿美元，占净销售额的30.3%，每股盈余（EPS）为1.74美元。
5、汽车市场需求激增 英飞凌订单积压已达370亿欧元——近日，据报道，全球知名汽车芯片厂商英飞凌首席营销官Helmut Gassel在接受媒体采访时表示，包括尚未确认的订单在内，2022年1-3月英飞凌积压的订单金额已经从去年四季度的310亿欧元增长了19.4%，达到370亿欧元。
收购与扩产
1、博通收购云服务供应商VMware的谈判正在进行——路透社5月23日报道，芯片制造商博通正在就收购云服务提供商VMware进行谈判。消息人士称，博通和VMware之间的谈判正在进行中，但交易不会马上完成，路透社目前无法获悉正在讨论的交易条款。
2、恩智浦计划投资26亿美元在美国奥斯汀扩产——恩智浦计划投资26亿美元在美国得州奥斯汀扩产，目前正寻找适合的建厂地点，最快2024年动工，2026年量产。据报道，这是继今年2月英飞凌7亿美元扩产、3月应用材料24亿美元设立研发中心后，该地今年的又一半导体相关投资。
3、联电新加坡新厂动工 估30年土地租金9.54亿元新台币——联电日前发布公告称，新加坡Fab12i厂区扩建新厂P3开始动工，已向JTC集团取得30年土地使用权，估计总金额约9.54亿元新台币。
技术与业务
1、美光宣告232层3D-NAND即将到来未来十年的路线图将超过400层——5月17日，美光科技公司表示，它将于今年晚些时候开始出货其下一代 3D-NAND 内存组件，即 232 层设备。美光负责技术和产品的执行副总裁Scott DeBoer披露了未来十年的3D-NAND路线图，该路线图将超过400层。
2、ASML新一代EUV光刻机飙升至27亿元——半导体设备巨头ASML的新一代High-NA EUV设备订价约4亿美元，折合27亿人民币。据悉该设备精密度更高、所使用的零部件更多，机型比上一代大出30%，大小如同双层巴士。为克服技术挑战，ASML正与全球最大的微电子研发机构IMEC共同建立测试实验室。据悉，ASML原型机将在2023年上半年完成。
3、祥硕将于今年推出USB 4主机控制器芯片组 已获USB-IF认证——祥硕科技宣布成为首家推出 USB4 主机控制器芯片组的外设公司。祥硕科技是首批获得 USB-IF 认证的公司，因为其 ASM4242 主机控制器是同类中第一家获得认证的公司。
4、高通推出全新骁龙移动平台 扩大安卓旗舰高端市场领先优势——5月20日，高通宣布推出全新移动平台——第一代骁龙®8+和第一代骁龙7，赋能下一代旗舰和高端安卓智能手机。搭载上述全新移动平台的商用终端预计将于2022年第二季度上市。据高通方面介绍，全新旗舰平台骁龙8+实现了能效和性能双突破，能够带来全面提升的极致终端侧体验。
5、Silicon Labs发布新品SoC 集成AI/ML加速器——Silicon Labs芯科科技宣布推出两款无线2.4 GHz无线SoC，通过Matter-Ready平台实现人工智能和机器学习在边缘设备上的应用。该两款SOC分别是BG24和MG24系列，集成AI/ML加速器，并支持Matter、Zigbee、蓝牙等无线标准，采用5mmx5mm QFN40和6mmx6mm QFN48封装。
6、联发科推出首款5G毫米波芯片天玑1050——联发科5月23日宣布推出其首款支持毫米波的移动平台天玑1050，搭载该款芯片的智能手机将于2022年第三季度上市。据悉，天玑1050采用台积电6nm制程生产，搭载8核心CPU，包含两个主频2.5GHz的Arm Cortex-A78大核，GPU采用ArmMali-G610，兼顾性能与能效表现。
7、高通：先进制程维持与两大晶圆厂合作策略——5月24日，据报道，高通资深副总裁暨移动、计算与 XR 部门总经理Alex Katouzian表示，将会维持多晶圆厂的合作策略。Alex Katouzian指出，多晶圆厂策略对高通很有帮助，尤其是在供货吃紧时，可以使其维持灵活弹性。他也提到，目前在运用最先进制程节点方面，高通持续与两大晶圆代工厂合作。至于成熟制程方面，则与更多晶圆代工厂合作。报道称，上述高通所指两大先进制程合作晶圆厂，即是台积电与三星。
8、英伟达在COMPUTEX 2022上公布CPU、GPU及服务器领域多项成果——5月24日，英伟达在COMPUTEX TAIPEI上发布了率先采用直接芯片（Direct-to-Chip）冷却技术的数据中心 PCIe GPU。全球服务提供商Equinix 旗下管理的数据中心超过 240 个，目前它正在验证英伟达 A100 80GB PCIe 液冷 GPU 在其数据中心的应用。GPU 现已进入试用阶段，预计将于今年夏季正式发布。
9、恩智浦与台积电打造5nm车用处理器，鸿华先进将采用——5月24日，恩智浦宣布采用台积电5纳米制程，打造新一代 S32 系列车用处理器，且将导入鸿海与裕隆合资鸿华先进科技的Model C。
高管与人才
1、新思科技首席营收官提交辞职——5月19日，新思科技公告表示，公司首席营收官Joseph Logan向新思科技提交辞职，他决定在2022财年结束时离职。在此日期之后，Logan先生将继续担任执行顾问职务，直至2023财年第一季度末。
2、超科林半导体首席财务官Chris Siu辞职——5月18日，超科林半导体宣布，公司首席财务官Chris Siu辞去该职位，并将不再担任本公司的首席会计官，立即生效。 Siu的辞职决定并非由于与本公司的营运、政策或惯例有关的任何事项存在分歧。
3、Onto Innovation宣布Mark Slicer 为新任首席财务官——5月17日，Onto Innovation宣布任命Mark Slicer接替Steve Roth担任Onto Innovation的首席财务官。Slicer先生将监督公司的全球财务组织，包括财务、会计和报告、税务、财务和信息技术，并将向首席执行官Mike Plisinski汇报工作。他在上市公司拥有近29年的丰富财务领导经验，涵盖企业财务、会计和报告、战略规划、投资与并购。（校对/Andy）
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