华为竞争对手抢单？台积电回复：不可能，首先保证华为充足订单量

最近有报道称，因为美国对华为芯片的禁令，台积电已经停止向华为提供新的订单需求，并把腾出来的产能给到苹果、AMD、高通以及联发科。

对于该消息，台积电在回复路透社时称，已停止向华为提供新订单的报道“纯粹是市场传言”。

台积电与华为的发展轨迹与共同点

台积电是目前世界上芯片代工最先进的制造商，其创始人张忠谋利用在芯片行业中的经验以及战略眼光，在之前德州仪器、intel从设计到制造的模式中重新定义了芯片产业链的分工。

张忠谋把芯片的制造单独拆分出来，然后专注于芯片的制造过程，从而可以帮助很多具有芯片设计能力但无芯片制造能力的芯片公司。

因为芯片制造行业是重资产，而且购买的都是紧密设备，大家都以为芯片开发需要大量的高技术人才，其实制造行业需要更加多的科技人才，里面需要有产品设计的人才、能够维护保养这些精密设备的人才，所以当时的台积电在英特尔与德州仪器这些大佬中创造了一个新的芯片产业链的分工。

台积电的出现，让那些在探索芯片开发的公司有了新的方向，在1987年，台积电成立，那时候能够制造芯片的企业不超过五家，另外的更是行业中的巨头，即使采购芯片也需要提前一年来下订单，而且芯片的价格也一直不菲。

那个时候的华为也刚刚成立，那个时候华为还是专门销售PBX的销售公司，然后在1989年独立开发PBX，接着推出了自己的交换机，也退出了农村数字交换解决方案。

台积电与华为在开始的时候，都是非常精准并定位到科技为主要核心竞争力，只不过台积电采取满足大部分的前端开发为主要需求的制造科技竞争力，华为则是走了创新自主的创新科技竞争。

台积电与华为合作首次亮相。

在1991年的时候，华为成立ASIC设计中心，主要从事印刷电路板与芯片的设计，这时候的华为开始默默的布局芯片行业。

因为当时购买芯片的价格非常高，而且随着华为的电信设备订单量逐渐扩大，芯片价格以及产品的利润空间慢慢凸显出来。

就这样在1991年的时候，该事业部一直默默的研究芯片，其实当时华为首颗具备自主知识产权的ASIC芯片完成，这属于华为的第一颗芯片，但这时候大家还不知道海思。

直到2018年，美国对中兴形成制裁后，中兴被罚款15个亿，并接受美国的托管，接着美国又对华为下手，要切断华为的芯片供应链，这时候海思芯片一夜转正，这时候大家才认识到华为海思芯片与台积电的关系。

芯片制造与芯片供应链之争

2020年，也就是今年，台积电只为两家公司量产5nm芯片，分别是苹果和华为海思，前者是A14和A14X处理器，华为海思的则是麒麟1000及网络处理器。

而且最近，美国商务部宣布，将在全球范围内阻止向华为供应芯片，所有使用美国芯片制造设备和软件技术的外国公司必须获得美国许可，才能向华为或海思半导体这样的华为关联公司提供某些种类的芯片。

根据该规则，华为此前最大的芯片供应商台积电将不能再向其供应芯片，华为将不得不将部分订单转至内地最大、制程最先进的晶圆代工厂中芯国际，中芯国际也将借此快速崛起。

另外，尽管中芯国际在澄清公告中否认了“纪要内容”的真实性，但令市场忧心的是，作为中国本土企业的中芯国际，是否能够绕过美国对华为的围堵新规。

根据调整后的规则，中芯国际面临着与台积电一样的问题，很多半导体设备和软件都来自于美国厂商。

在2020年美国屡次对芯片乃至全球芯片供应链的阻扰，使得芯片制造商，三星、台积电、中芯国际都加紧步伐在快速布局芯片供应链。

对于美国的禁令如果实施，台积电将会释放很大一部分芯片产能，然后7nm乃至5nm的产能将会给到华为的竞争对手。

但是，最近台积电已经发布声明称，华为是台积电的重要合作伙伴，而且台积电在2020年第一季度能够实现营收40%以上，一般收益得益于华为5G乃至华为手机的快速发展。

台积电表示，会继续给华为保持充足的订单产能。