Ø 2020年,有消息称特斯拉正与博通合作开发Hardware 4.0芯片,预计采用台积电7nm制程,并在2021年第四季度全面量产;
Ø 2021年,特斯拉确认自驾芯片将继续交由三星代工,不过并非是HW4.0;
Ø 2022年,中国台湾供应链传出,特斯拉HW4.0智驾芯片的外包将转投台积电7nm;而最新消息显示,HW4.0硬件将采用台积4nm/5nm工艺打造。
据悉,为了和中国台湾岛内供应链紧密合作,特斯拉计划扩大在台设计团队的规模。
于特斯拉而言,自动驾驶赛道竞争白热化,HW4.0芯片采用更先进制程也许是势在必行;而对台积电来说,新订单是块不小的蛋糕,同时也有着特别意义。
上亿美元的“芯蛋糕”
2021年,台积电头部客户信息曝光,分别是苹果、联发科、AMD、高通、博通、英伟达、索尼等公司。以去年订单金额为例,苹果比重占到2成,大约113亿美元。而第七大客户占营收比重预计2%左右,涉及金额可达11亿美元。
英特尔CEO基辛格之前预测,到2030年,汽车芯片市场规模有望达到1150亿美元,约占整个芯片市场的11%。结合特斯拉2030年年产2000万辆汽车的目标来看,台积电拿下HW4.0芯片的代工合同有可能成为其他车企订单涌入的前奏。
自动驾驶谁主浮沉?
彼时黄仁勋曾解释,过去两年里Atlan的三个关键组成部分CPU、GPU和Tensor Core都迎来了巨大更新。也因此,英伟达决定跳过Atlan,直接发布Thor。话虽如此,不得不承认的是,自动驾驶赛道已然越来越卷,不论是消费者还是车企已经不再满足于眼下需求。
J.D. Power 去年发布的《中国新车购买意向研究报告》显示,半年内有购车意向的人群中,近四分之一的消费者将智能化体验作为了最重要的购车决策因素。而IDC在今年5月发布的一份报告中也指出,随着L2级自动驾驶在中国市场的日益成熟,消费者对自动驾驶的接受度随着使用率日益提升。自动驾驶或者说驾驶辅助功能正逐渐成为消费者购车时的重要考量因素。
至于合作伙伴的选择上,特斯拉继续找三星代工无非是彼此熟悉、代工价格更低等原因,相反,5nm更加关键的是良品率问题。早些时候,三星被曝出4/5nm良率造假,导致英伟达等公司纷纷转单台积电。或许,HW4.0升级为4/5nm,特斯拉押注台积电也有这方面的考量。
马斯克曾多次表明,自动驾驶虽然不会完美但会比人类驾驶安全10倍。这也是为什么市场期待HW4.0或者说全自动驾驶计算机2.0版本的关键所在。不过随着自动驾驶SoC卷向更先进制程,谁又能成为最后的赢家?我们拭目以待。
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