骁龙865。
骁龙855plus。
骁龙855。
骁龙845。
骁龙835。
骁龙821。
骁龙820。
骁龙820降频版。
骁龙810。
骁龙808。骁龙805。骁龙801。
骁龙800。
中端CPU（600\700系列）：
骁龙765。
骁龙765G。
骁龙730。
骁龙710。
（AIE）
骁龙675。骁龙670。
（AIE）骁龙660。
（AIE）
骁龙636 ，骁龙630，骁龙653，骁龙652。
骁龙650。
骁龙632，骁龙630。
骁龙626，骁龙625，骁龙617，骁龙616，骁龙615，骁龙600，骁龙610。
入门CPU（400系列）：
骁龙450。
骁龙435，骁龙430，骁龙427，骁龙425，骁龙412，骁龙410。
高通骁龙主要分三大系列，分别是800系列、600系列和400系列，而19年开始新增了700系列，很显然700系列夹在600系和800系之间，而其中最为突出的是高通骁龙765。
发展史如下：2007年11月骁龙S1处理器的问世，骁龙S1是一款65nm制程的处理器，首次亮相搭载于HTC Dream手机。其后是S2、S3、S4。经过了这四个大系列的迭代之后，从2013年开始改用骁龙+数字的命名方式，这一年骁龙600正式诞生，28nm的领先工艺。
之后推出了骁龙200、400、800系列，到目前为止，骁龙已经更名为高通骁龙8移动平台，以及骁龙7、6、4移动平台。
高通历代骁龙处理器
2013年，骁龙800，28nm制程（首发机型中兴 Grand Memo）2014年，骁龙801，28nm制程；骁龙805，28nm制程（首发机型三星盖乐世S5）
2015年，骁龙810，采用台积电20nm制程工艺(LG G flex2)
2016年，骁龙820，三星第二代14nm制程（乐视MaxPro） 骁龙821，三星第二代14nm制程（华硕ZenFone）
2017年，骁龙835，三星第一代10nm制程工艺（小米6）
2018年，骁龙845，三星第二代10nm制程工艺（小米mix2s）
2019年，骁龙855 台积电7nm工艺制程(联想Z5pro GT)
2020年，骁龙865，台积电7nm制程；骁龙865 plus，7nm制程工艺（小米10系列）
2021年，骁龙888，三星5nm制程工艺（小米11系列）
高通骁龙系列芯片作为高端移动芯片，近些年也是随着三星或者台积电的制程不断发展，不同于华为、苹果主要与台积电合作，高通主要是与三星电子开展合作，互相支持。
骁龙778G
这颗处理器采用台积电6nm工艺制造，这颗处理器的CPU部分由1*A78（2.4GHz）+ 3*A78（2.2GHz）+ 4*A55（1.9GHz）组成，GPU为Adreno 642L，从频率可以看出，它的性能堆得不高，台积电6nm工艺可以完美的压制，所以它的功耗是较低的，实际搭载它的手机发热控制的都不错
原文链接：http://www.dn119.cn/yingjianpingce/12796.html
