高通骁龙 8 Gen 3 又有新进展了！
据微博博主透露，骁龙 8 Gen 3 芯片将提前到今年 10 月底发布，新手机还是 11 月登场。
因为骁龙 8 Gen2 的出色性能，很多人对接下来的 8 Gen3 充满期待，从曝光的信息来看，也的确值得期待。
骁龙 8 Gen 3 芯片将引入“1+5+2”核心配置，与骁龙 8 Gen2 的“1+2+2+3”配置不同。
相较于当前的骁龙 8 Gen2，前者将增加一颗大核，减少一颗小核，这在骁龙 5G Soc 史上属于第一次，
同时 Cortex X4 支持最大 2M 的 L2 快取内存，仅比 Cortex X3 大了约 10%，此外，骁龙 8 Gen3 的 GPU 升级至 Adreno 750。
目前骁龙 8 Gen2 的安兔兔跑分可以达到 135 万分的水准，而爆料的骁龙 8 Gen3 的安兔兔跑分达到 160 万左右，这个提升幅度还是很明显的。
在 GFX 渲染测试中，当前骁龙 8 Gen2 的成绩在 220FPS 左右，而骁龙 8 Gen3 的成绩可以达到 280FPS，提升幅度达到了 30% 左右。
要知道，骁龙 8 Gen2 的 GPU 已经很厉害了，8 Gen3 竟然还能提升这么大，简直不可思议。
看样子高通是要憋着劲搞个大新闻，毕竟之前骁龙 888 和 8 Gen1 被苹果打得丢盔弃甲，这回怎么都要把场子找回来。
回顾高通骁龙芯片发展史，也是够曲折的。
2005 年，高通推出首个自主CPU构架“Scorpion”，并在一年后发布首个 SoC，至于大名鼎鼎的骁龙芯片，则在 2007 年 11 月发布。
次年，高通发布 S1 系列的旗舰芯片，基于 65nm 制程工艺打造，其 CPU 采用基于 ARMv7 指令集的自研 Scorpion 架构。
2012 年，高通发布 S4 系列芯片，“骁龙”这个名字，也是在这一年诞生，来自于 S4 系列中的 S4 Plus 芯片。
2013年，高通启用全新命名和划分，芯片性能从低到高，分别为骁龙 200/400/600/800，后来又添加了 700。
2013 年 8 月，高通推出旗舰处理骁龙 800，该款芯片基于 28nm 制程，主频提升至 2.3Ghz。
直到现在，骁龙处理器的发展，还是很顺利的，但接下来的部分芯片，却陷入了“火龙”怪圈。
2013 年 11 月，高通发布骁龙 805，主频直接提升至 2.7Ghz，这个数字，直到2018 年的骁龙 845，才被打破。
主频虽有所提升，但制程却没有变化，导致芯片非常容易发热，但高通却不以为意，结果酿成大错。
2014 年 4 月，高通发布骁龙 810，这个可是“经典之作”，高通的火龙之名，开始“享誉”全球。
一直以来，高通一直使用自研架构进行芯片研发，但距离苹果，始终有一定差距，为了追赶对手，高通决定铤而走险。
高通放弃自研架构而选择公版 A57 架构，本意是想实现弯道超车，结果超车不成，反而翻车了。
骁龙 810 是第一款迈进 64 位的高通芯片，这款八核处理器发热十分惊人，单核功耗高达 5W。
于是一堆搭载该芯片的手机，统统被坑，成为暖手宝不说，索尼 Z4 甚至能飙到 67 度，必须浇水降温。
遭遇重大翻车事故的高通，在 2015 年立刻弃用 ARM 的公版架构，转而开始自研 Kryo 架构。
2015 年 11 月发布的骁 龙820，基于 Kryo 架构打造的四核处理器，制程也变成了三星 14nm 工艺。
比起动辄发热的 810，骁龙 820 的散热要好上不少，但横向对比友商，还是容易发热，因此被人称为“小火龙”。
不过，2016 年高通推出的骁龙835，不俗的性能，算是打了回翻身仗。
CPU 单核性能提升幅度虽然只有 16%，但功耗却只有前代的一半，因此基本没有什么发热。
此后发布的骁龙 845、855、865 芯片，一直在平稳进步，855 采用台积电 7nm 制程，865 升级为 A77 架构。
2020 年，高通发布骁龙 888，又出事了，高通这次采用三星 5nm 制程，不料三星工艺不过关，峰值功耗能冲到 8W，导致火龙再现。
到第 2 年，高通发布 8 Gen1，虽然把名字改了，但制程基本没变，功耗则冲到了 9W。
连出两代火龙的高通，立刻踢走三星，重回台积电怀抱，推出了 8 Gen1 的修正版 8+ Gen1 以及 8 Gen2。
要说台积电的工艺还真不是盖的，这两代芯片又把高通救回来，到了这代的骁龙 8 Gen3，甚至部分性能足以碾压苹果。
相信苹果这次是不敢再挤牙膏了，这场手机芯片大战，到底鹿死谁手，需要好好观察一番。
参考资料：
义真科技：高通骁龙历代旗舰处理器演化史
EET 电子工程专辑：骁龙处理器 14 年浮沉记
网络图片
编辑：陈展翔
原文链接：https://www.163.com/dy/article/I6IAA7M10511CMF5.html
