原标题：自己DIY组装固态硬盘？这个本事不学也罢！
闪存颗粒是固态硬盘中数据的直接承载体，也是固态硬盘中最值钱的部件。iPhone可以换闪存芯片来扩容，那么原本就有闪存空位的固态硬盘能自己动手加焊颗粒扩容吗？
PCB电路板上的空位也叫焊盘。在固态硬盘设计的时候为了兼顾最大容量型号，往往会预留较多的颗粒位置，在小容量型号中就会有一些空闲出来。下图是东芝TR200 480G固态硬盘拆解，PCB正反面共有8个闪存位置，实际只用到2个。也就是说未来可以做出2TB的容量。
虽然理论只要给固态硬盘加闪存颗粒就能扩容，但实际上却很难办到，或者说这样做并不划算。原因主要有以下几点。
相似的外观不同的内涵：
虽说闪存的外观大同小异，都是黑色的小长方块，但也分为TSOP和BGA两种封装形式。以BGA封装来说根据触点的数量又分成众多规格。
同属BGA132的闪存颗粒在封装尺寸上也未必一致。
闪存接口有两大阵营：
BGA触点的数量只是外在表现，实际上它们还需要遵循一定的闪存接口规范，才能被主控管理和使用。闪存接口的两大阵营是Toggle和ONFi，前者是由NAND闪存的发明者东芝联手三星共同提出的。
ONFi阵营的“玩家”更多，主要是IMFT（美光与英特尔合资）和SK Hynix。
更改容量需要重新开卡：
开卡就是设定固态硬盘的一些工作参数，包括确定闪存类型、闪存驱动参数、标记闪存坏块表的初始化过程，这不是给电脑装系统那么简单的工作。
普通网友难以触及闪存交易市场：
闪存芯片不会零售，在行业交易市场上除了劣质黑片颗粒之外还会有隐蔽的拆机翻新颗粒鱼龙混杂。普通网友难以用合理的价格获得自己需要的高品质闪存颗粒，自然DIY固态硬盘也就失去了性价比的前提。
固态硬盘技术门槛并不低：
闪存技术不断发展，价格降低容量增长的同时也对主控的纠错算法提出了更高的要求。几大闪存原厂都通过收购或者自己开发的形式掌握了自有的主控技术来发展原厂固态硬盘，在产品稳定性和耐用性上的优势都十分明显。
在主控之上，原厂还会研发独有的纠错算法，如东芝开发的QSBC技术就比普通的LDPC纠错能力强出8倍。
没有研发能力的小厂牌只能完全依赖公版方案，加上闪存颗粒来源驳杂，质量上更是良莠不齐。作为普通消费者，电脑发烧友的设备和动手能力更为有限，凭借手工焊接DIY固态硬盘或是在固态硬盘上添加颗粒扩容的方式，不仅难度很大，更没有经济性可言。返回搜狐，查看更多
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