前言——
大家可能知道固态硬盘由主控芯片、闪存、缓存芯片、接口几部分组成。
（固态硬盘的内部结构，图片来源华储官网）
在这其中，如果将主控比作心脏，那么闪存就是大脑，因为闪存起着存储数据的作用，而对于固态硬盘来说，它尤为重要！
而今天我们说说固态硬盘颗粒的相关知识。
（FLASH芯片）
闪存颗粒的种类
现行的固态硬盘所使用的闪存芯片，一般分为四种，分别是SLC、MLC、TLC、QLC。
（镁光SLC颗粒，图片来源镁光官网）
（东芝MLC颗粒，图片来源东芝官网）
（东芝TLC颗粒，图片来源浦科特官网）
（英特尔QLC颗粒，图片来源英特尔官网）
而在我们消费级的产品中，一般常见的是TLC和MLC，而其中TLC最适合普通消费者日常使用，因此TLC最为常见（其实主要是价格便宜够用(—:）。
（三星M.2固态硬盘）
SLC的产品主要应用在高端应用，如航空。而MLC已经从消费级、企业级固态硬盘当中退出，目前常见的，仅有工业级了。我们常见的个人用户使用的固态硬盘，目前TLC是主流，相对比较成熟，价格也最为低廉。基于QLC的闪存，还属于前沿技术，尚未完全成熟，还没有成为主流。
闪存颗粒的工艺
闪存工艺分为2D和3D结构。
（直观的工艺结构图，图片来源百度百科）
传统的闪存，都是2D NAND。“2D”指平面上的长、宽，也就是晶圆按平面方式进行生产和组织管理，实际指的就是一种Flash闪存颗粒在单die内部的排列方式。而3D NAND则是在二维平面基础上，对垂直方向也进行了颗粒的排列。
利用3D NAND技术，闪存能够进行立体式的堆叠，从而解决了由于晶圆达到物理极限无法进一步扩大单个die可用容量的限制，在体积大小相同和成本增加幅度不大的情况下，极大的提升了闪存颗粒单die的容量体积，进一步推动了存储颗粒总体容量的提升，同时保持了成本的竞争力。
（三星3D TLC颗粒，图片来源三星官网）
同时，行业内根据垂直方向堆叠的颗粒层数不同，和选用的颗粒种类不同，3D NAND颗粒又可以分为32层、64层甚至128层 3D TLC/MLC颗粒的不同产品，这取决于各大原厂厂商的技术储备和实际选用的颗粒种类。
我们可以举例，来描述2D NAND和3D NAND工艺之间的共同点和不同点。
2D NAND就像在一个个笼屉，笼屉排成一排，几排，但是随着需求的增加，平铺的笼屉越来越多，但是这个地面是有限的面积，无法容纳更多的笼屉；
3D NAND就像是叠着的笼屉，平面的大小一致，但笼屉却可以堆很多层，那笼屉内就可以蒸更多东西，进而也就提供了更大的存储空间，而32层、48层以及64层，就是指笼屉所叠加的层数。
闪存颗粒的等级
什么是正片
原厂封装后，通过所有测试，并打了原厂标的就是正片。
（三星原厂正片，图片来源百度百科）
什么是白片
原厂封装后部分测试未通过，而这类闪存芯片再经过一些测试后，如不影响使用，就打标后正片一样向市场销售。
（SpecTek原厂白片，图片来源中关村在线）
拿镁光举例。镁光白片，网络上称之为大S或者小S。而SpecTek为镁光旗下子公司。镁光已封装，但第一次未通过测试的芯片会交给SpecTek来进行二次测试，通过测试后会打上SpecTek的标记。
测试完毕后SpecTek会给白片颗粒一个物料编号，下图是SpecTek的物料编号所对应的信息。
（SpecTek白片等级划分，图片来源于SpecTek官网）
现阶段，全球晶圆产业由于各种原因，近些年产能无法跟上需求，导致闪存价格暴涨，正片价格节节攀升供不应求。因此现阶段消费级市场上主流的固态硬盘使用的基本都是白片闪存。白片闪存相对正片在价格上有优势，因此采用高等级白片既能保证质量性能又能保证价格可为消费者接受。从性能上看，高等级白片与正片性能几乎一致。目前来看，Spectek的AS等级品质很高，Spectek保证可以使用在SSD上；AL等级基本合格，Spectek保证可以使用在消费级SSD上；AF等级则建议使用在优盘和SD卡等产品。因此白片可以说相当的物美价廉。
什么是黑片-
首先，黑片是废品，是指所有测试均未获得通过的垃圾。黑片NAND的质量极其的糟糕，经过原厂筛选被彻底淘汰，而下游厂商将其缩减容量后出售，但依旧达不到使用标准，购买黑片颗粒的固态硬盘等同于冒险，因此强烈建议不要过于贪便宜，近年来很多国内厂商在并无原有行业基础上进入固态硬盘行业，很多这类牌子的品质堪忧，慎选！
（黑片颗粒，图片来源百度百科）
什么是拆机片-
片如其名，拆机所得，既然是拆机，那么颗粒在原设备上是否损坏已无从得知，因此拆机片无质量保障，多数为山寨厂以吨计购得，贴片后稍作测试，能点亮就卖的，还是那句话，不要贪便宜！也还是那两个字，慎选！
（某国产同德出身大牌固态硬盘上的Intel拆机颗粒，图片来源百度）
什么是划线片-
划线片是网络上的说法，在厂商的认知里不存在这类产品，网友对于划了线的颗粒会觉得有疑问，因此诞生了划线片这个说法。
下图为镁光官方对于划线片的官方说明：
（镁光对划线片的说明）
文字说明——XBA:3 line mark as marked for production
其含义为：对XBA闪存进行标记以明确等级，因此这三条线和质量没什么关联。
接下来为真正的报废划线片：
（图片来自百度百科）
这类颗粒是经厂商测试后，确认不合格，并进行了划线处理，标注为报废品的闪存颗粒，一般来说这种颗粒是不会用于固态硬盘上的，如果发现购买到的固态硬盘颗粒是这样的，请立刻联系商家/管理部门进行索赔和退货。
总体来说，划线片里分为真划线和假划线，厂家在划线方法上标注明确了颗粒的情况。
结语：
由于各种原因导致的产能的下降，正片供应远远无法满足市场需求，而近年来恰逢固态硬盘走向普及，出现了的爆发性的增长，因此国内国外固态硬盘市场乱作一团鱼龙混杂，本文意在解读各类颗粒的真实面目，让大家能够在混乱和蓬勃发展的固态硬盘业态下，购买到真正适合自己，解决自身需求的固态硬盘。
原文链接：https://www.163.com/dy/article/E596HHM30511RN5R.html
