2月21日消息，据产业链消息人士透露，OPPO自研的智能手机应用处理器（AP）已正式流片，将采用台积电4nm工艺制程，外挂联发科5G基带芯片，预计2023年年底量产，2024年上市。对于全球头部的智能手...

高通在近日推出了全新的骁龙6系列处理器——骁龙690，这是目前性能最强的骁龙6系列产品；高通上一次推出的骁龙6系列芯片还是骁龙665处理器，该处理器被小米用在自家的千元智能手机——Redmi not...