半导体封装共3篇
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先进封装：联发科明年将量产CoWoS技术的HPC芯片 台积电代工
推荐关注：2022芯榜半导体投融资论坛暨先进封测及Chiplet大会（筹）如您有兴趣参与，请联系微信105887（备注 Chiplet）据台媒《电子时报》报道，据供应链消息人士称，联发科将在明年采用先进工...
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傻白入门芯片设计，芯片工程师常说的那些“黑话”（七）
目录一、计划二、供应链三、IP四、技术一、计划 A：你们项目组芯片什么时间TO？ B：年底。 A：MPW? B：直接FULL MASK。 A：有钱。 B：芯片面积太大&...
1年前